Сколтех (группа ВЭБ.РФ) объявил о начале приема заявок на первый в стране контрактный запуск производства фотонных интегральных схем на платформе «кремний-на-изоляторе». Об этом сообщила ректор Сколтеха, академик РАН Юлия Горбунова на открытии конференции «Микроэлектронные системы-2026».
Сервис организован в мультипроектном формате (MPW), когда на одной кремниевой пластине одновременно изготавливаются чипы от разных заказчиков. Такой подход позволяет существенно снизить стоимость производства для каждого участника за счет распределения затрат.
«В 2023–2024 годах на базе Центра исследовательской инфраструктуры Сколтеха был запущен уникальный центр быстрого прототипирования устройств на базе ФИС. Фактически это первый в России центр, спроектированный, созданный и оснащенный под задачи интегральной фотоники. Ключевой особенностью запускаемого Сколтехом сервиса на платформе «кремний-на-изоляторе» является то, что в качестве основы используется промышленная КМОП-совместимая технология», — отметил вице-президент по исследовательской инфраструктуре Сколтеха Алексей Денисов.
Российские и зарубежные компании смогут получить прототипы и небольшие партии кремниевых фотонных чипов, выполненных по промышленной КМОП-совместимой технологии. Благодаря преимуществам КНИ-платформы — компактности и возможности реализации сложных функциональных элементов — чипы найдут применение в системах высокоскоростной оптической связи, оптических вычислениях, искусственном интеллекте, сенсорике и других быстрорастущих направлениях.
В первом запуске заказчикам будет доступен базовый набор проверенных элементов из библиотеки PDK, который выступает своего рода «конструктором» для разработки фотонных модулей.
Разработку PDK Сколтех ведет совместно с компанией «Дифра Лаб» — создателем первого российского ПО для моделирования и проектирования фотонных схем. Работы поддержаны грантом Российского научного фонда по направлению «Микроэлектроника». Библиотека включает параметризуемые элементы, модели для схемного и системного моделирования, правила проектирования и верифицированные модели с учетом потерь, дисперсии и технологических разбросов.
Ожидается, что первая партия чипов будет готова в первом квартале 2027 года.
